化學拋光是讓材料在化學介質(zhì)中表面微觀凸出的部分較凹部分有限溶解,從而得到屏畫面。這種方法的主要優(yōu)點是不需復雜設備,可以拋光形狀復雜的工件,可以同時拋光很多工件,效率高;瘜W拋光的核心問題是拋光液的配制;瘜W拋光得到的表面粗糙度一般為數(shù)10.
電解拋光基本原理與化學拋光相同,既靠選擇性的溶解材料表面微笑凸出部分,是表面光滑。與化學拋光相比,可以消除陰極反應的影響,效果較好。
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